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PCB设计中的常见问题

发布时间 :2022-05-18 19:37 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :新葡的京集团350vip8888PCB设计部
新葡的京集团350vip8888电子是一家专业从事电子产品电路板设计(layout布线设计)的PCB设计企业,主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家先容PCB设计中的常见问题。
 
PCB设计中的常见问题
 

一、焊盘重叠

1. 焊盘的重叠意味着孔的重叠,原因是在钻孔过程中在一个位置多次钻孔而导致钻头破损和孔损坏。
2. 多层板上的两个孔重叠。
 

二、图形层的滥用

1. 一些无用的连接在一些图形层上进行。
2. PCB设计需要较少的线条。
3. 违反传统设计,如部件表面设计在底层,焊接表面设计在顶层,造成不便。

 

三、字符的随机放置

1. 字符盖的贴片焊盘给电路板的通断测试和元器件的焊接带来不便。
2. 字符设计太小,使丝网印刷困难。太大会使字符重叠,难以区分。
 

四、单垫孔径的设置

1. 单面焊垫通常不钻孔。如果钻孔需要标记,孔直径应设计为零。
2. 单面垫如钻孔应特别标记。

 

五、带填充块的画板

当应用阻焊剂时,填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊接困难。
 
PCB设计中的常见问题

 

六、电的形成是花垫和连接

因为电源是以花垫图案设计的,所以接地层与实际印刷板上的图像相对,所有连接线都是隔离线。在为几组电源或几类接地绘制隔离线时,不应留下任何间隙来使两组电源短路或阻塞连接区域。

 

七、加工等级定义不明确

1. 单板设计在顶层。如果前面和后面没有说明,制造的面板可能安装有器件,而不是焊接。
2. 如设计四层板时,使用顶部、中间1层和中间2层、底部4层,但在处理中没有按此顺序排列。
 

八、PCB设计中填充块过多或填充块填充有极细的线条

1. 灯光绘图中存在数据丢失现象,数据不完整。
2. 由于在光绘制数据处理过程中填充块是逐行绘制的,所以产生的数据量相当大,增加了数据处理的难度。

 

九、表面贴装器件焊盘太短

对于过于密集的表面贴装器件,为了安装测试销,必须使用上下(左右)交错的位置。
 

十、大面积网格间距太小

构成大面积网格线的相同线之间的边缘太小(小于0.3毫米),许多破损的薄膜在图像显示后很容易附着在电路板上,导致断线。
 
PCB设计中的常见问题
 

十一、大面积铜箔离外框太近

大面积铜箔与外框之间的距离应至少为0.2毫米。
 

十二、轮廓边框设计不清晰

一些客户在保留层、板层、顶层等设计了等高线,这使得电路板制造商很难确定哪条轮廓线应占优势。
 

十三、平面设计不统一

图形电镀时,镀层不均匀会影响质量。

 

十四、异常孔太短

异形孔的长/宽应≥ 2: 1,宽度应大于1.0毫米,否则加工时钻机易断裂,加工困难,增加成本。

新葡的京集团350vip8888PCB设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。


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